Thermal stress and mechanical strain real time mapping in Intelligent Power Switches device2014 IEEE 26th International Symposium on Power Semiconductor Devices & IC's (ISPSD) / Panarello, Saverio; Triolo, Claudia; Testa, Antonio; Patane', Salvatore; D., Patti; S., Russo. - (2014), pp. 321-324. (Intervento presentato al convegno 26th International Symposium on Power Semiconductor Devices & IC's tenutosi a Waikoloa, Hawaii nel June 15-19, 2014) [10.1109/ISPSD.2014.6856041].
Thermal stress and mechanical strain real time mapping in Intelligent Power Switches device2014 IEEE 26th International Symposium on Power Semiconductor Devices & IC's (ISPSD)
TRIOLO, CLAUDIA;
2014-01-01
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