Thermal stress and mechanical strain real time mapping in Intelligent Power Switches device2014 IEEE 26th International Symposium on Power Semiconductor Devices & IC's (ISPSD)

TRIOLO, CLAUDIA;
2014-01-01

2014
9781479929160
Premature failures; Mechanical fatigue; Mechanical deformation; High-current pulse; Devices reliability; Critical condition; Computer modeling techniques; Automotive applications
File in questo prodotto:
Non ci sono file associati a questo prodotto.

I documenti in IRIS sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.

Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/20.500.12318/47465
Citazioni
  • ???jsp.display-item.citation.pmc??? ND
  • Scopus 2
  • ???jsp.display-item.citation.isi??? 1
social impact